许志腾，工学博士，讲师
教育工作经历
2025/08 — 至今，厦门理工学院，机械与汽车工程学院，讲师
2023/04 — 2024/04，英国利物浦约翰摩尔斯大学，工程与技术学院，联合培养博士研究生
2018/09 — 2025/06，华侨大学，机电及自动化学院，工学博士（硕博连读）
2014/09 — 2018/06，福建农林大学，机电工程学院，工学学士
研究方向
金刚石磨粒线锯切割加工技术；
复杂曲面零部件设计制造；
工业机器人加工系统。
科研项目
[1] 厦门理工学院高层次人才项目，YKJ2503R，金刚石磨粒线锯切割钛合金榫槽的材料去除与成形机理研究，2025/11-2028/10，8万元，在研，主持
[2] 福建省中青年教师教育科研重点项目（科技类），JZ250045，金刚石线锯切割WC-Co复杂刀具的材料去除及成形机理研究，2026/01-2028/12，10万元，在研，主持
[3] 国家建设高水平大学公派研究生项目，202208350056，基于线锯切割复杂直纹面高效加工的仿真与试验研究，2023/04-2024/04，15万元，结题，主持
[4] 国家自然科学基金-海峡联合基金重点项目，U1805251，复杂形状石材制品剩材高效加工关键技术基础研究，2019/01-2022/12，280万元，结题，参与
[5] 厦门市重大科技项目，3502ZCQ20191007，双砂轮并行磨削智能化数控外圆磨床研发及产业化，2019/12-2022/12，结题，参与
期刊论文（部分代表性论著）
[1] 许志腾, 黄辉, 崔长彩. 基于线锯高效切割的复杂直纹面模型建立及仿真[J]. 中国机械工程, 2021, 32(1): 47-53. (EI检索)
[2] Xu Z, Huang H, Cui C, et al. Measurement and simulation calculation of wire bow angle during the diamond wire saw process[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2022, 120(11-12): 7197-7204. (SCI, 三区，IF=3.4)
[3] Xu Z, Huang H, Cui C, et al. Complex-shaped metal parts high efficiency sawing with diamond wire[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2023, 250: 108306. (SCI, 一区，IF=7.3)
[4] Xu Z, Liao X, Chen X, et al. Mechanical model of diamond wire sawing for curved surfaces[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2024, 276: 109379. (SCI, 一区，IF=7.3)
[5] Lai Z, Liao X, Xu Z, et al. Three-dimensional dynamic model of wire sawing for saw marks control[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2025, 286: 109892. (SCI, 一区，IF=7.3)
[6] Yang H, Huang H, Liao X, Lai Z, Duan N, Xu Z. Microstructural insights and performance evaluation of low-damage brazed diamond wire with a tungsten core. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2025, 128.（SCI, 二区，IF=4.7）
[7] Wu M, Wu Y, Lai Z, Xu Z, Huang H. Design and experimental validation of non-trimming polishing plate for high wear-resistant workpieces based on optimized motion trajectory distribution. Precision Engineering, 2025, 93(000):551-558.（SCI，二区，IF=3.8）
[8] Wu M, Huang H, Wu Y, Xu Z, Li T, Macleod I. Mechanism of friction-induced chemical reaction high-efficient polishing single crystal 4h-sic wafer using pure iron. Tribology International, 2024, 193(000). （SCI，一区，IF=6.7）
[9] Yang Z, Huang H, Liao X, Lai Z, Xu Z, Zhao Y. Wire bow in situ measurement for monitoring the evolution of sawing capability of diamond wire saw during slicing sapphire. Materials (1996-1944), 2024, 17(9). （SCI，二区，IF=3.5）
发明专利
[1] 黄辉, 许志腾, 崔长彩. 一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法. （授权发明专利,专利号 CN202010161274.4）
[2] 黄辉, 许志腾, 谭援强. 一种多线切割机线网线弓角度的控制方法. （授权发明专利, 专利号CN202211174496.5）
[3] 黄辉, 许志腾, 崔长彩. 一种线切割设备. （授权发明专利, 专利号 CN202210064180.4）
[4] 黄辉, 许志腾, 谭援强. 一种曲面柔性线锯切割过程的变形监测装置. （实质审查中, 专利号CN202410277595.9）
学术兼职
中国机械工程学会会员
中国自动化学会会员
福建省机械工程学会会员
学生工作经历
2019/09-2020/07华侨大学研究生会执行主席
2016/09-2017/07福建农林大学学生会副主席
2020/09-2021/07华侨大学机电及自动化学院2020级博士班班长
2020/09-2021/07华侨大学机电及自动化学院研究生第四党支部组织委员
联系方式
2025100041@xmut.edu.cn
